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SBC CompactPCI PlusIO con Intel Atom Apollo Lake-I

MEN presenta el último miembro de su familia de productos CompactPCI Intel CPU, familia que ha estado creciendo durante más de once años. La F26L se basa en la última plataforma Apollo Lake-I de Intel, con dos o cuatro núcleos, y opciones gráficas mejoradas. Como es habitual, la placa CompactPCI PlusIO es compatible con todos los predecesores de esta familia.
  • Foto SBC CompactPCI PlusIO con Intel Atom Apollo Lake-I
- Serie Intel E3900 con hasta cuatro núcleos
- Hasta 8 GB de RAM DDR3 ECC, soldada
- Para sistemas CompactPCI o CompactPCI PlusIO
- Ranuras para tarjetas mSATA y microSD
- I / O frontal: 1 VGA, 2 Gb Ethernet, 2 USB 3.0
- I / O trasera: 2 Gb Ethernet, 4 PCIe x1, 4 USB 2.0
- Módulo de plataforma de confianza (TPM)
- Conector de tarjeta lateral para una gran flexibilidad y extensiones de interfaz
- Temperatura de funcionamiento de -40 ° C a + 85 ° C

• SBC Intel Atom - El nuevo miembro de la familia
La placa CompactPCI PlusIO F26L es el último miembro de la familia de tarjetas de CPU Intel. Se basa en el último procesador Intel Atom Apollo Lake-I, con dos o cuatro núcleos. Debido a la arquitectura de baja potencia de su procesador, la placa CPU tiene un consumo total de energía de entre 6,5 a 12 vatios, una frecuencia de hasta 1.6 GHz. El rendimiento gráfico se ha mejorado una vez más para la nueva generación de Apollo Lake.

El panel frontal de la F26L cuenta con gráficos VGA, dos interfaces Gigabit Ethernet y dos interfaces USB 3.0. Además, la tarjeta cuenta con una gran variedad de funciones adicionales, UARTs, cuatro USBs, SATA y HD audio, las cuales se pueden realizar mediante tarjetas de extensión.

La F26L es conforme a la especificación CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30), lo que significa que se puede utilizar como una simple tarjeta CompactPCI, o en un sistema híbrido para el control de tarjetas CompactPCI y CompactPCI Serial periféricas.

Segun la norma PCIMG 2.30, se pueden acceder a cuatro puertos USB 2.0, cuatro PCI Express x1 y dos interfaces Gigabit Ethernet en el conector J2 I / O trasero.

Como ha sido diseñado para aplicaciones con temperaturas extremas, la F26L ha sido equipada con un disipador de calor especialmente diseñado, que disipa el calor de la placa de forma eficiente. Este tipo de aplicación es común en el mercado ferroviario, en la automatización industrial y en el sector eléctrico y energético. La supervisión térmica del procesador garantiza una seguridad fiable, un sistema de vigilancia para el sistema operativo y un módulo TPM (Trusted Platform Module), que cifra los datos. El concepto de familia, se actualiza y expande de forma continua, asegurando que el sistema CPCI y su placa de CPU estén preparados para futuras tecnologías a largo plazo.

La F26L opera en entornos Windows 10 y Linux, así como en sistemas operativos en tiempo real que soportan la arquitectura multi-core de Intel. La BIOS AMI UEFI fue especialmente diseñado para sistemas embebidos.
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