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Deggendorf, Alemania, 2 de marzo de 2021 * * * congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y edge - presenta un nuevo kit de inicio COM-HPC en embedded world 2021 DIGITAL. Ideal para diseños de sistemas modulares que utilicen las últimas tecnologías de interfaz de alta velocidad como PCIe Gen4, USB 4.0 y hasta conectividad ultrarrápida 2x25 GbE, así como capacidades de visión MIPI-CSI integradas, el kit de iniciación se basa en el modulo COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU de congatec, que aprovecha la tecnología de los procesadores Intel Core de 11ª generación (nombre en clave Tiger Lake). Esta nueva generación de módulos embebidos de gama alta se dirige a los ingenieros de sistemas que trabajan en los dispositivos edge conectados de banda ancha que están surgiendo en el IoT industrial. Los mercados objetivo incluyen la medicina, la automatización, el transporte y la movilidad autónoma, así como los sistemas de inspección y videovigilancia basados en la visión, por nombrar solo algunos.

"Nuestro nuevo kit de iniciación COM-HPC - que puede solicitarse con una selección de componentes compilados individualmente de nuestro ecosistema COM-HPC - pone a los ingenieros en el carril rápido hacia los diseños de tecnología de interfaz Gen4 y una mayor conectividad ultrarrápida", afirma Martin Danzer, Director de Gestión de Productos de congatec. "PCIe Gen4 duplica efectivamente el rendimiento por carril en comparación con Gen3, lo que tiene efectos masivos en los diseños de sistemas, ya que permite a los ingenieros duplicar el número de dispositivos de ampliación conectados. Manejar todo esto bajo reglas de diseño más complejas para lograr el cumplimiento de la señal hace que sea aún más importante contar con una plataforma de evaluación y benchmark para los diseños de sistemas propios."

Las diversas opciones de configuración Ethernet del kit de iniciación van desde opciones de conmutación 8x 1GbE y 2x 2,5 GbE, incluyendo soporte TSN, hasta una conectividad dual 2x 10 GbE El soporte integral de IA de congatec para cámaras conectadas MIPI-CSI de Basler añade una mayor preparación de aplicaciones a los sistemas embebidos conectados al IoT industrial y a Industria 4.0. La aceleración de la IA y de la inferencia puede lograrse con Intel DL Boost que se ejecuta en las instrucciones de redes neuronales vectoriales de la CPU (VNNI), o con instrucciones de enteros de 8 bits en la GPU (Int8). En este contexto, resulta atractivo el soporte del ecosistema Intel Open Vino para IA, que viene con una biblioteca de funciones y llamadas optimizadas para kernels OpenCV y OpenCL para acelerar las cargas de trabajo de redes neuronales profundas en múltiples plataformas y lograr resultados más rápidos y precisos para la inferencia de IA. El conjunto presentado en embedded world 2021 DIGITAL se basa en los siguientes componentes del ecosistema COM-HPC de congatec:

• Placa base compatible con ATX conga-HPC/EVAL-Client
La placa base compatible con ATX conga-HPC/EVAL-Client incorpora todos los interfaces especificados por el nuevo estándar COM-HPC Client y soporta el rango de temperatura ampliado desde -40°C a +85°C. Viene con dos conectores PCIe Gen4 x16 de gran rendimiento, además de una variedad de anchos de banda de datos LAN, métodos de transferencia de datos y conectores, incluyendo soporte de 2x 10 GbE, 2,5 GbE y 1GbE. A través de las tarjetas mezzanine, el soporte puede ejecutar interfaces de mayor rendimiento, hasta 2x25 GbE, lo que hace que esta plataforma de evaluación sea perfecta para dispositivos edge conectados masivamente. La placa soporta los tamaños A, B y C de COM-HPC, e incluye todos los interfaces que los ingenieros necesitan para la programación, el flasheo del firmware y el reinicio.