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congatec, proveedor líder de placas y módulos informáticos embebidos estandarizados y personalizados, presenta un nuevo módulo COM (Computer-on-Module) innovador para el nivel de entrada de aplicaciones embebidas de alta gama basada en la plataforma de procesador Intel Core i3-8100H más reciente. La nueva plataforma de alto rendimiento convence con su coste optimizado y su procesador de cuatro núcleos de rendimiento por vatio, además de su compatibilidad con RAM DDR4 de bajo ancho de banda de baja potencia. Sus rápidos 16 canales PCIe Gen 3.0 lo convierten en un candidato perfecto para todas las nuevas aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático que requieren múltiples GPUs para el procesamiento paralelo masivo. Los gráficos Intel HD UHD 630 integrados están optimizados en términos de velocidad de reloj y controlador, lo que proporciona un margen adicional TDP para un mayor rendimiento GPGPU o gráficos 4k UHD. Todo esto hace del nuevo módulo COM Express Basic, el campeón de rendimiento por vatio para aplicaciones de alto rendimiento sensibles al precio, que viene a demanda con sofisticadas soluciones de refrigeración activa o pasiva desde una sola fuente.

Los casos de uso típicos van desde todas las aplicaciones embebidas, industriales y de IoT conectadas hasta los nuevos sistemas con inteligencia artificial incorporada que requieren el último rendimiento embebido de alta gama con una eficiencia energética y de costes aún mayor que las anteriores versiones de Gen 8 Intel Core i5 y Core i7 de alta gama previamente lanzadas.

"El procesador Intel Core i3 de cuatro cores a 3 GHz y el nuevo HM370 Platform Controller Hub ofrecen un alto rendimiento por vatio y un inigualable rendimiento por euro", explica Martin Danzer, Director de Gestión de Producto de congatec. "El precio ha caído significativamente, por lo que los clientes ahora pueden atender incluso las aplicaciones de inteligencia artificial más intensas a nivel de cálculo, a un precio asequible”.

• Conjunto de características en detalle
El nuevo módulo COM conga-TS370 COM Express Basic tipo 6 con procesador quad-core Intel Core i3 8100H ofrece un TDP de 45 vatios configurable a 35 W, admite 6 MB de caché y proporciona hasta 32 GB DDR4 2400 de memoria de doble canal. En comparación con la séptima generación anterior de procesadores Intel Core , el ancho de banda de memoria mejorado también ayuda a aumentar los gráficos y el rendimiento GPGPU de los nuevos gráficos integrados Intel UHD630, que además cuentan con una frecuencia dinámica máxima incrementada de hasta 1.0 GHz para sus 24 unidades de ejecución. Admite hasta tres pantallas 4K independientes con hasta 60 Hz a través de DP 1.4, HDMI, eDP y LVDS. Por primera vez, los diseñadores ahora pueden cambiar de eDP a LVDS simplemente modificando el software sin ningún cambio de hardware. El módulo proporciona además E / S de ancho de banda excepcionalmente alto, incluyendo 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit / s), 8x USB 2.0 y 1x PEG y 8 canales PCIe Gen 3.0 para potentes extensiones de sistema, incluida la memoria Intel Optane . Se admiten todos los sistemas operativos Linux comunes, así como las versiones de 64 bits de Microsoft Windows 10 y Windows 10 IoT. El soporte de integración personal único de congatec completa el conjunto de características. Además, congatec también ofrece una amplia gama de accesorios que incluyen soluciones de refrigeración eficientes que ayudan a mejorar la fiabilidad y el MTBF, así como servicios técnicos integrales, que simplifican la integración de nuevos módulos en soluciones específicas para el cliente.