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Ambas empresas presentan, conjuntamente, la configuración basada en el comprobador de radiocomunicaciones CMP180 de Rohde & Schwarz para caracterizar las soluciones Bluetooth® de próxima generación RTL8922D y RTL8773J de Realtek, en el MWC Barcelona 2026 y en la Embedded World 2026 de Núremberg.

Las avanzadas funciones del CMP180 de Rohde & Schwarz lo convierten en una solución de prueba de Bluetooth® ideal en aplicaciones de I+D, conformidad previa y producción en serie. El CMP180 está preparado, ya hoy, para futuras ampliaciones de Bluetooth® LE en bandas de frecuencias más altas, por lo que resulta idóneo para pruebas multitecnología y multidispositivo.

La función Bluetooth® LE High Data Throughput (HDT) es la piedra angular de la próxima generación de Bluetooth® LE. Gracias al aumento de la velocidad máxima de transmisión de datos, que pasa de 2 Mbps a 7,5 Mbps, HDT mejora considerablemente los casos de uso tradicionales y permite otros nuevos, entre ellos streaming de audio de baja latencia, compartición de medios y actualizaciones de software «over the air» aceleradas. Desde el punto de vista técnico, la nueva función HDT se caracteriza por una capacidad hasta cuatro veces mayor, mayor eficiencia energética, mejor eficiencia espectral y mayor fiabilidad. La nueva PHY de Bluetooth® LE admitirá cinco velocidades de datos diferentes, de 2 a 7,5 Mbps, mediante la combinación de tres nuevos esquemas de modulación y diferentes niveles de corrección de errores hacia adelante.

El chip combinado Wi-Fi/Bluetooth RTL8922D de próxima generación de Realtek y el chip de sonido Bluetooth RTL8773J constituyen, en conjunto, una plataforma completa para aplicaciones de audio y conectividad inalámbrica de alto rendimiento. El RTL8922D es un chip combinado multifuncional para Wi-Fi y Bluetooth con HDT, Channel Sounding e integración de IEEE 802.15.4, que ofrece conectividad simultánea de Wi-Fi, Dual Bluetooth y Zigbee/Thread para PC, televisores, aplicaciones de gaming, sistemas de automoción y dispositivos de domótica. El RTL8773J es un SoC de audio dedicado a Bluetooth que combina BT Legacy, Bluetooth LE, LE Audio y HDT en una única solución. Ofrece un procesamiento de audio energéticamente eficiente y de baja latencia para productos de audio inteligentes, y mejora la estabilidad y la conectividad en transmisiones con HDT.
El CMP180 admite una amplia variedad de tecnologías celulares y no celulares, entre las que se incluyen Wi-Fi 8 y 5G NR FR1 hasta 8 GHz con anchos de banda de hasta 500 MHz. Incluye pruebas de Bluetooth® LE controladas mediante el modo de test directo Bluetooth® LE y a través de un control de test específico de chipset, y está preparado para el nuevo protocolo de prueba UTP (Universal Test Protocol). Incorpora dos analizadores, dos generadores y dos conjuntos de ocho puertos de RF en un único instrumento. En términos generales, el CMP180 es una solución de test rentable para tecnologías inalámbricas avanzadas que responde a las necesidades de pruebas actuales y futuras.

Goce Talaganov, vicepresidente del área de comprobadores de comunicaciones móviles de Rohde & Schwarz, afirma: «Estamos encantados con nuestro estrecho trabajo conjunto con Realtek Semiconductors en relación con las próximas funciones de Bluetooth® LE, ya que nos permite demostrar las excelentes características del CMP180 a lo largo de todo el ciclo de vida del producto. Nuestra experiencia en tecnología para probar dispositivos inalámbricos y esta temprana alianza con Realtek nos permiten poner a disposición de nuestros clientes las mejores soluciones de test».

Yee-Wei Huang, vicepresidente y portavoz de Realtek Semiconductors, afirma: «Bluetooth LE High Data Throughput es una tecnología clave para la próxima ola de experiencias de audio inmersivas y conectividad sin interrupciones. La combinación de nuestro chip combinado Wi-Fi/Bluetooth RTL8922D y el SoC de audio de Bluetooth RTL8773J con la plataforma de pruebas CMP180 de Rohde & Schwarz nos permite ayudar a nuestros clientes a comercializar con mayor rapidez productos compatibles con HDT, con un rendimiento garantizado desde la fase de I+D hasta la producción en serie».

Rohde & Schwarz y Realtek Semiconductors presentaron pruebas de Bluetooth® LE High Data Throughput (HDT) en los stands de Rohde & Schwarz en dos eventos claves del sector: en el Mobile World Congress 2026, celebrado del 2 al 5 de marzo de 2026 en el Fira Gran Via de Barcelona, en el stand 5A80 del pabellón 5; y en la exposición y conferencia Embedded World, celebrada del 10 al 12 de marzo de 2026, en el stand 218 de Rohde & Schwarz, en el pabellón 4, y en el stand 325 de Realtek, en el pabellón 3A.

Para obtener más información sobre las soluciones de prueba de Bluetooth® de Rohde & Schwarz, visite https://www.rohde-schwarz.com/bluetooth.